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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

多層板，又叫三夾板和三合板，層數(shù)不同叫法不同。根據(jù)厚度3-9厘米，也可以叫3-9厘板。它的優(yōu)劣主要看原料，柳安芯每張1.2m??.4m的板價(jià)格在10-20元。而桃花芯和楊木的就要便宜些。家裝中使用的主要是飾面三夾板，即在工廠中已經(jīng)將非常薄的實(shí)木飾面貼在三夾板上。飾面三夾板使用方便，價(jià)格也比自己買(mǎi)飾面板讓施工隊(duì)貼來(lái)得便宜。

首先，木托盤(pán) 如果用于頻繁的運(yùn)輸、搬運(yùn)和裝卸工作，要選擇剛性強(qiáng)、硬度強(qiáng)、動(dòng)載量比較大的托盤(pán)。這樣的一些托盤(pán)一般是兩面或四面方向進(jìn)叉、日字或者川字結(jié)構(gòu)的單面托盤(pán)。木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第二點(diǎn)， 如果用于在倉(cāng)庫(kù)貨架上進(jìn)行貨物碓碼，要選擇耐久性強(qiáng)、不易變形、靜載量大的托盤(pán)。這樣的托盤(pán)一般是四面方向進(jìn)叉、田字結(jié)構(gòu)的雙面托盤(pán)木質(zhì)可以選擇雜木、松木等木質(zhì)較為硬的木質(zhì)，板的厚度以18mm以上為宜；

??第三點(diǎn)， 如果木托盤(pán)一直放在地鋪板上使用（托盤(pán)裝載貨物以后不再移動(dòng)），可選擇結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低、防潮防水、靜載量適中的托盤(pán)。

??第四點(diǎn)，木托盤(pán)如果用于出口貨物，必須選擇免熏蒸托盤(pán)或者熏蒸實(shí)木托盤(pán)。否則會(huì)影響出口通關(guān)，造成貨物時(shí)間耽擱。